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에브넷, Future Mobility Asia 2023에서 전기자동차를 위한 선구적인 기술 솔루션 선보여

Jun 04, 2023Jun 04, 2023

태국 방콕 – Media OutReach – 2023년 5월 10일 – 선도적인 글로벌 기술 유통업체이자 솔루션 제공업체인 Avnet Asia가 Future Mobility Asia 2023에 참가하여 아시아의 모빌리티 생태계 탈탄소화에 폭넓게 초점을 맞출 예정입니다. 올해 행사는 5월 17일부터 19일까지 3일간 방콕 퀸 시리킷 국립 컨벤션 센터(Queen Sirikit National Convention Centre)에서 개최됩니다.

올해 행사의 주제인 "아시아에서 전기 자동차 가치 사슬의 도약"은 전기 자동차의 개발 및 대중 시장 채택에 필수적인 광범위한 기술에 대한 심층적인 전문 지식을 에브넷이 선보일 수 있는 이상적인 플랫폼을 제공합니다. EV). 에브넷은 이번 행사의 단독 방문객 가방 후원사로, 18,000명 이상의 무역 전문가, 사상가, ASEAN 정부 관료, 운송 차량 소유주 및 운영자 등이 참석할 것으로 예상됩니다.

부스 번호 MD17에 위치한 Avnet은 AMD, Amphen, AMS Osram, Molex, Onsemi, STMicroelectronics, TE Connectivity, Toshiba 및 WeEn 등 소중한 공급업체와 공동으로 개발한 독창적인 EV 솔루션을 선보일 예정입니다.

Avnet South Asia, Korea 및 Avnet United의 Tan Aik Hoon 지역 사장은 "에브넷은 아시아 지역의 EV 개발을 가속화하기 위해 구성 요소, 모듈 및 시스템 수준에서 공급업체 및 고객과 긴밀히 협력하고 있습니다"라고 말했습니다. "EV는 더 이상 신흥 시장이 아니라 시장 불가피성입니다. 빠르게 감소하는 화석 연료 고갈과 증가하는 환경 오염 문제를 고려하여 많은 국가에서는 이미 내연 기관 자동차 생산 중단 기한을 설정했으며 아시아는 탄소중립 모빌리티로의 글로벌 전환을 선도할 것으로 기대되는 자동차의 미래는 분명 전기자동차이며, 우리는 이에 맞서기 위해 경쟁하고 있습니다.소프트웨어, 클라우드 솔루션부터 고성능 BMS, 충전소까지 모든 솔루션을 개발하고 있습니다. 가치사슬 진입"

Future Mobility Asia 2023의 Avnet 부스에 전시될 EV 솔루션 중 일부는 다음과 같습니다.

Avnet Design Services가 개발한 이륜차, 삼륜차 및 전기 카트용 EV 충전기는 모듈식 설계로 600W에서 1.6KW까지 확장 가능한 설계 플랫폼을 갖추고 있습니다.

Avnet Design Services에서 개발한 Avnet AVT9152 모듈 및 EVB는 Nordic nRF9160 및 nRF52840이 포함된 모듈을 특징으로 하며 단일 솔루션에서 BLE, 저전력 LTE 및 GPS 기술을 제공합니다. 이 모듈은 배터리로 직접 전원을 공급받을 수 있고 BLE 안테나가 내장되어 있으며 FCC, CE, RCM 및 BQB를 준수하는 것으로 인증되었습니다.

Avnet Design Services에서 개발한 Avnet NEMA LoRaWAN 가로등 컨트롤러는 AC 입력 전원, 전압 및 전류를 통한 원격 모니터링 기능을 갖추고 있습니다. 역률 및 주파수; 총 정시 운행; 총 작동 시간, 온도 및 계량; 전압 강하 및 정전에 대한 경보; ON/OFF, 작동 시간 및 예약된 디밍을 위한 리모콘이 있습니다.

Amphenol을 사용하여 개발된 BergStak® 0.4 및 0.5 보드-보드 커넥터는 높이 속도, 저렴한 비용 및 USCAR-2 인증을 갖춘 카메라 및 Lidar 애플리케이션에 사용되는 작은 피치 BTB/FPC-보드 커넥터가 특징입니다.

ams OSRAM과 함께 개발한 위치 감지 기술은 간섭 자기장으로부터 위치 센서를 보호하고 각도 오류를 줄여 열악한 환경에서도 정확하고 안정적으로 작동합니다. 센서는 추진 시스템에 관계없이 승용차 및 상업용 차량의 자기장에 대한 전자 부품의 전자기 내성 테스트를 규정하는 ISO 11452-8을 초과 달성합니다.

Molex와 함께 개발한 고속 FAKRA 미니 동축 케이블 솔루션(HFM)은 공간 요구 사항이 더 까다롭고 복잡한 에코시스템에 대한 자동차 시장의 진화하는 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이 솔루션은 PCB 전면 가장자리의 PCB 설치 공간을 최대 48%까지 줄여 고객 설계 유연성을 제공합니다.

Molex와 함께 개발한 Quad-row는 세계에서 가장 작은 보드-투-보드 커넥터입니다. 제품 소형화 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 제품은 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블 기기, AR/VR 장치 등 다양한 산업 및 애플리케이션 전반에 걸쳐 거의 무한한 기회를 창출합니다.